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晶体谐振器与晶体振荡器的区别

1，晶体振荡器的厚度总是高于晶体谐振器。因为晶体振荡器内部直接置入起振芯片，无需外部元器件帮助起振，自身可以直接起振。

2，由于晶体振荡器可以依靠自身起振，因此在电子行业归类为主动元器件，而晶体谐振器需要依靠外部电容电阻起振，称之为被动元器件。

3，晶体振荡器种类复杂繁多，可分为以下几种：普通振荡器（SPXO）；温补振荡器（TCXO）；压控振荡器（VCXO），压控温补振荡器（VC-TCXO）；恒温振荡器（OCXO）。而晶体谐振器只有一种，就是自身。

4，晶体振荡器的精度高于晶体谐振器，因此两者论性能稳定度，莫属晶体振荡器出众。晶体振荡器中的温补振荡器较高精度可达到0.5ppm，晶体谐振器较高精度只能做到5ppm，且为DIP封装，***D封装较高精度仅仅只有10PPM。

5，无疑，晶体振荡器的成本高于晶体谐振器。

其次，晶体与晶振弄混会导致哪些误会。从上文的分析中我们可以得出结论，被动与主动的焊接电路是完全不同的，因晶体振荡器无需外接电容，晶体谐振器需外接电容电阻，如若两者混淆采购，电路将无法正常起振。

振荡器的常见指标

初始准确率:指振荡器上电工作某一段短时间内的频率准确度:—般为开机八分钟至30分钟，25度室温，需要等到晶振稳定工作

老化率:振荡器在工作一段时间后由于内部结构的改变引起的频率偏移

引起原因:不同的热膨胀系数、焊接材料在凝固、加工时尺寸的改变、由于成型，焊接时的残余应力，电极的内应力、石英在生长中的不均匀，杂质和其他缺陷、切割，点清晰和腐蚀引起的表面***的影响、电极应力和支架为对准的弯矩，晶格内部产生局部化应力产生的***

根据测试时长老化率一般分日老化率、月老化了、年老化率。

晶体振荡器使用中要注意哪些问题

1、安装贴片晶振的环境不能受潮或受振动，否则会造成损坏，甚至损耗会显著增加，其故障问题会越来越多，维修和更换也更麻烦。从这个角度来看，在使用过程中有必要严格了解清楚细节，这样才能有更好的使用效果，避免出现故障。

2、当电路的贴片晶振出现故障或异常时，必须及时更换，否则会对整个电路的运行造成很大的异常。只有及时更换才不会造成很大的损坏和影响，还能对电路形成保护作用。

3、在不同的环境下使用贴片晶振时，对其材质也有要求。具体应根据客户实际使用情况选择合适的材质安装和使用，否则会出现烧坏的情况。在选择过程中应该了解这方面的要点，以便在安装和使用时更加放心。

晶体振荡器

1.通常只能用示波器(晶振需加电)或频率计测试,万用表等无法测量, 否则只能采用代换法了.

2.晶振常见故障有:a.内部漏电,b.内部开路c.变质频偏d.外围相连电 容漏电.这里漏电现象,用<测试仪>的VI曲线应能测出.

3.整板测试时可采用两种判断方法:a.测试时晶振附近既周围的有关 芯片不通过.b.除晶振外没找到其它故障点.

4.晶振常见有2种:a.两脚.b.四脚,其中第2脚是加电源的,注意不可随 意短路. 五.故障现象的分布

1.电路板故障部位的不完全统计:1)芯片损坏30%, 2)分立元件损坏30%, 3)连线(PCB板敷铜线)断裂30%, 4)程序***或丢失10%(有上升趋势).

2.由上可知,当待修电路板出现联线和程序有问题时,又没有好板子,既 不熟悉它的连线,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.

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